滚动新闻:
首页 > 产品中心 > ATI专业显卡 > FirePro 专业显卡

FirePro V3900

   蓝宝科技PGS发布全新核心的一款AMD专业显示卡产品-- FirePro™ V3900,半高单槽的板型设计,为入门级的CAD及DCC设计应用,瞄准中小模型及较少装配体的场合。

  蓝宝AMD FirePro™ V3900采用最新一代的专利图形核心,可完整支持DirectX11, OpenGL 4.2及OpenCL等技术, 完整30-bit 图形处理及输出管线可提供真正的精准10亿色彩输出。FirePro™ V3900配置1GB GDDR3显存,拥有480个流处理器,令其在平行处理方面也能提供优秀的性能表现。V3900利用半高板型设计,配合新的制程工艺降低供电需求,可灵活地适用于各种机箱及对温度、寿命有严格要求的工业电脑应用。

  随出货包装额外配送半高铁片直接适用于2U/半高机箱更方便。在输出接口方面,一个DisplayPort1.2和一个Dual-Link 双链路DVI-I的组合,兼容绝大多数的显示设备,并能达至双显示,让使用者能更方便灵活的监视各种操作进程。

FirePro V3900

FirePro V3900

FirePro V3900

类别 参数
图形处理器 480 流处理器
40 nm 
汇流排界面 PCI-Express 2.1
显示内存 128 bit 显存位宽
GDDR3 显存类型
28.8 GB/s 显存带宽
1024 MB Size
浮点运算 0.62 TFLOPS 单精度浮点运算
输出屏幕 2 输出
输出接口 1x Dual-Link DVI
1x DisplayPort 1.2
分辨率 4096*2160 Pixel DisplayPort 分辨率
2560*1600 Pixel Dual Link DVI 分辨率
1920*1200 Pixel Single Link DVI 分辨率
应用程序编程接 OpenGL® 4.2
OpenCL 1.1
DirectX® 11
Shader Model 5.0
产品特点 AMD Eyefinity 宽域技术
串流运算处理技术
完整30bit 处理及传送
8, 10, 16-bit 每像素色彩组成
HydraVision 多窗口功能
低耗电量
专业软件认证
软件自动侦测技术
半高/矮版设计
单一驱动程序架构
散热方案 Fan Cooling
尺寸 1 占用插槽
HH/HL(Low Profile)
电力要求 <50 W 
认证规范 FCC, CE, C-Tick, BSMI, KCC, UL, VCCI, RoHS, WEEE
系统要求 450 W 建议主机电源
1 x 可用的 PCI-Express X16 占用插槽
512 MB 系统内存
Microsoft® Windows® 8, 7, Vista, XP (32/64-bit), Server 2008 R2 (64-bit) or Linux® (32/64-bit)
DVD-ROM(或网络)驱动程序下载及安装
产品配件 1x 被动式DisplayPort 转 single-link DVI 连接线 (单链路)
1x DVI 转 D-Sub 连接头
矮版贴片
驱动程序光盘
快速安装说明书
蓝宝PGS产品型录